適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在端環境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

半導體制冷冷水機滿足溫度控制需求

半導體制冷冷水機滿足溫度控制需求

　　生物制藥領域需要高精度的溫度來控制酶的活性和產物的生成；化學工業領域需要特定的溫度來使化學反應穩定進行；電子制造領域需要為各種電子元器件提供恒溫環境，使它們能穩定工作并達到較佳性能狀態，例如：掃描探針顯微鏡、石英晶體振蕩器、電子直線加速器等。

　　盡管國內溫度控制設備生產廠家較多，但是自主研制的半導體制冷冷水機卻很少，尤其是在高精M測量與控制中，半導體制冷冷水機廠家研制一種兼顧高精度、高穩定性、寬調節范圍的大功率溫度控制系統意義重大。

　　半導體制冷冷水機冷卻方式

　　直接冷卻法是制冷單元直接對循環水進行降溫的一種方法。先溫度傳感器采集溫度值到溫度控制器，然后在經過特定的控制算法后，由溫度控制器分別控制制冷單元和加熱單元進行制冷、加熱處理，從而將溫度控制在設定值附近。當循環水溫度偏離設定值時，控制系統先執行制冷或者加熱處理，當循環水溫度進入設定的閾值范圍內后，通過微調制冷和加熱功率使循環水溫逐步穩定。

該溫度控制方法直接對循環水進行控制，溫控精度高，且能在低溫條件下使用；缺點是系統結構及控制程序復雜性高。

間接冷卻法一般是通過調節兩種不同溫度循環水的流量比例，混合得到所需水溫的一種調溫方法。混合過程主要是通過調節電動三通閥的開度來實現的。先，溫度傳感器分別檢測兩路循環水的溫度，并將溫度值傳送給溫度控制器，然后溫度控制器根據特定的控制算法，控制電動三通閥的開度，即控制了兩種不同溫度水的混合比例，較終得到所需溫度的循環水。

　　半導體制冷冷水機換熱器是現代工業生產中使用較為廣泛的間接冷卻裝置，可以實現兩種及兩種以上不同溫度流體之間的熱量傳遞，從而使高溫流體或者低溫流體的溫度達到工藝需求。換熱器工作過程中，通過調節介質或者冷媒的流量來達到不同的換熱功率和換熱效率。這種設備換熱功率大，通常為數百千瓦以上，并且體積龐大，不易集成和運輸。